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雙面線(xiàn)路板

隨著(zhù)很多產(chǎn)品對性能要求更高、體積更小、功能多樣化的電子產(chǎn)品的誕生,使印制線(xiàn)路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展,有限空間,實(shí)現更多功能,布線(xiàn)密度變大,孔徑更小。

雙面鍍金板制作流程:

開(kāi)料——鉆孔——沉銅——線(xiàn)路——圖電——鍍金——蝕刻——阻焊——字符——銑邊——v割——檢驗——真空包裝


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