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如何提高線(xiàn)路板加工的一次良品率

信息來(lái)源:本站 | 發(fā)布日期: 2021-05-28 15:49:34 | 瀏覽量:125534

摘要:

電子產(chǎn)品一直在進(jìn)行精致化,功能強大的演變,線(xiàn)路板的布線(xiàn)也是越來(lái)越密,PCB一次良率的提升是個(gè)永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉移和蝕刻三大工序進(jìn)行展開(kāi),交流2mil/2mil線(xiàn)的生產(chǎn)管控及建議。1.鉆孔設計上通孔孔徑8mil以下,孔間距密,再加上每塊板50-120萬(wàn)左右…

電子產(chǎn)品一直在進(jìn)行精致化,功能強大的演變,線(xiàn)路板的布線(xiàn)也是越來(lái)越密,PCB一次良率的提升是個(gè)永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉移和蝕刻三大工序進(jìn)行展開(kāi),交流2mil/2mil線(xiàn)的生產(chǎn)管控及建議。

1.鉆孔

設計上通孔孔徑8mil以下,孔間距密,再加上每塊板50-120萬(wàn)左右盲孔,通孔的孔偏和堵孔,鐳射孔的孔型都會(huì )影響到PCB的良率。鉆孔機臺需要按規定保養,使用合適的鋁片和鉆咀,在新材料生產(chǎn)時(shí)工程師要確認作業(yè)參數的合理性:疊板數、刀具參數等。鉆孔機的吸塵量需達標,鉆針有排屑空間也很關(guān)鍵。鐳射的孔型與孔徑、介厚、材料、鐳射能量等影響非常大,需要設定理想的作業(yè)條件。

2.電鍍

電鍍銅承載著(zhù)電流的導通和信號傳輸各項功能,電鍍工序必須要保證銅的可靠度,表銅的均鍍能力和細膩的外觀(guān)。2mil/2mil的線(xiàn)路,通孔孔徑一般是6-8mil,盲孔孔徑4mil,這就要求孔銅厚度達到規格且表銅薄,水平沉銅搭配VCP線(xiàn)電鍍(或選擇脈沖電鍍)是客人的不錯選擇。

使用水平沉銅工藝,智能制造及封閉式自動(dòng)化管理,生產(chǎn)周期和品質(zhì)都可以足夠保證。 VCP線(xiàn)可做到電鍍表銅極差R在5um,蝕刻工序不因電鍍不均再發(fā)愁,12:1內厚徑比板,TP值 85%以上使銅球的損耗更合理。對于不同產(chǎn)品需求,可設定通盲孔并鍍,降低生產(chǎn)成本。 在電鍍生產(chǎn)中,無(wú)顆粒的外觀(guān)要求也對2mil/2mil線(xiàn)良率影響很大。

3.影像轉移和蝕刻

由于2mil/2mil線(xiàn)路細密,在影像轉移過(guò)程需要有精良的對位精度和優(yōu)良的解析能力,干膜附著(zhù)力,蝕刻需有均勻蝕刻等要求。行業(yè)內均推薦LDI爆光,使用1mil的干膜,有些板廠(chǎng)客戶(hù)已引進(jìn)真空蝕刻機加二流體進(jìn)行蝕刻。

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