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影響線(xiàn)路板可焊性的因素

信息來(lái)源:本站 | 發(fā)布日期: 2021-05-28 15:51:18 | 瀏覽量:125533

摘要:

影響印刷線(xiàn)路板可焊性的因素介紹(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通…

影響印刷線(xiàn)路板可焊性的因素介紹

(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量,去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì )影響可焊性。溫度過(guò)高,則焊料擴散速度加快,此時(shí)具有很高的活性,會(huì )使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產(chǎn)生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會(huì )影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。
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